뮌헨, 2024년 3월 13일 /PRNewswire/ -- 반도체 제조용 열 관리 솔루션 업계 선두 기업 ERS일렉트로닉(ERS Electronic)이 600 x 600 mm까지의 웨이퍼 및 패널에 최첨단 "광열" 분리 기술을 적용한 혁신적인 루미넥스 제품 라인의 첫 번째 기계를 선보인다. 

Luminex: “The semi-automatic machine is the first of ERS’s Luminex product line, featuring its PhotoThermal debonding technology.”

광열 분리는 고도로 제어된 플래시 램프를 사용해 캐리어를 기판에서 분리하는 제로 스트레스 분리 방식이다. 광열 분리 공정의 핵심 컴퍼넌트는 램프의 빛 에너지를 열 에너지로 변환하는 광흡수레이어(CLAL)가 있는 유리 캐리어이며, 부드러운 분리가 가능하다. CLAL 덕분에 본드 레이어과 함께 추가적인 접착제 릴리스 레이어 코팅이 필요 없어 공정 단계와 이에 따른 복잡성 및 운영 비용을 줄여 기존 레이저 분리 작업에 비해 사용자의 소유 비용을 최대 30%까지 절감할 수 있다.

ERS의 반자동 기계는 루미넥스 제품 라인에 속한 기계 시리즈 중 첫 번째 기계이다. ERS는 300mm 웨이퍼 용 전자동 대응 장치 개발이 진전된 단계에 있으며, 2분기 말 이전에 출시된다. 동사는 종합 제품 라인의 일부로서 자동 기계에 여러 모듈식 추가 기능을 제공함으로써 제품 품질과 수율을 더욱 향상시킬 예정이다.

ERS 부사장 겸 APEqS 사업부장인 데비-클레어 산체스(Debbie-Claire Sanches)는 "광열 분리는 반도체 제조의 중요한 도약을 의미한다"면서 "우리 루미넥스 라인의 첫 번째 기계는 첨단 패키징 개발이나 신제품 도입을 진행 중인 연구개발팀에게 훌륭한 발판이며, 우리는 테스트를 위해 기업들이 자신들의 샘플을 보내도록 요청한다"고 말한다.

이 반자동 기계는 4월부터 중국 상하이와 독일에 있는 ERS 연구실에 설치되어 고객 웨이퍼와 패널 샘플을 테스트하고 시연에 사용될 예정이다.

ERS:

뮌헨 교외 저머링에 본사가 있는 ERS일렉트로닉은 50년 이상 반도체 업계에 혁신적인 열 관리 솔루션을 공급해오고 있다. 동사는 특히 분석, 매개 변수 관련 및 제조 프로빙을 위해 -65°C에서 +550°C까지의 테스트 온도에 대한 빠르고 정확한 공랭 기반 서멀 척 시스템으로 뛰어난 평판을 얻었다. 2008년 ERS는 동사의 전문성을 첨단 패키징 시장으로 확장했다. 현재 전세계 대부분의 반도체 제조업체와 OSAT의 생산 공장에서 동사의 완전 자동 및 수동 분리와 워피지 조정 시스템을 볼 수 있다. 동사는 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 제조 프로세스에서 발생하는 복잡한 워피지 문제를 해결하는 능력을 통해 업계에서 폭넓은 인정을 받아 왔다.

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