하드웨어 인식 소프트웨어는 하드웨어 성능을 최대한 발휘하고 시장 출시 시간을 단축하며 생태발자국을 개선한다
텍사스주 오스틴, 2022년 4월 16일 /PRNewswire/ -- 모든 사람에게 하이퍼스케일 혁신을 제공하는 비영리단체인 OCP 재단(OCP Foundation)은 오늘 새로운 하드웨어 및 소프트웨어 공동 설계 전략을 발표했다. 이 전략은 SIOV(확장 가능한 I/O 가상화)에 대해 최근 OCP에 기여한 마이크로소프트(Microsoft)와 인텔(Intel)의 공헌과 리눅스 재단(Linux Foundation)에서 현재 진행 중인 SONiC 프로젝트(SONiC Project)의 새로운 협업을 통해 확인할 수 있다.
OCP's new hardware-software co-design strategy is exemplified by recent contributions by Microsoft and Intel of the Scalable I/O specification, and a new collaboration with the SONiC Project, now at the Linux Foundation.
OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트) 재단의 CEO인 조지 차파리안(George Tchaparian)은 "하드웨어 및 소프트웨어 공동 설계는 하드웨어 성능을 최대한으로 발휘하기 위해 하드웨어에 대한 깊은 지식이 필요한 소프트웨어와 시스템 성능 및 생태발자국이 소프트웨어 및 하드웨어 상호작용에 크게 의존하는 하드웨어의 출시 시간 단축에 초점을 맞췄습니다. OCP의 새로운 하드웨어 및 소프트웨어 공동 설계 전략의 일환으로 당사는 마이크로소프트와 인텔에서 새롭게 기여해준 노력을 환영하고 리눅스 재단의 SONiC 프로젝트와 협업을 지속하게 되어 기쁘게 생각합니다."라고 전했다.
소프트웨어 워크로드가 더욱 다양해지면서 수용 가능한 에너지 및 생태적 비용으로 최고의 성능을 제공할 수 있는 특수 실리콘이 필요해짐에 따라 하드웨어 및 소프트웨어 공동 설계의 중요성이 새롭게 부각되고 있다. 시스템 소프트웨어 또는 펌웨어는 기본 하드웨어 아키텍처에 대한 지식을 기반으로 설계되어 비용 대비 성능 곡선을 따라 친환경적인 소프트웨어를 지원하는 적절한 엔지니어링 절충점을 찾아야 한다.
확장 가능한 I/O 가상화 사양에 대한 마이크로소프트와 인텔의 기여는 SIOV가 I/O의 대규모 가상화를 위한 하드웨어 및 소프트웨어 아키텍처를 제공하는 OCP의 하드웨어 및 소프트웨어 공동 설계 전략의 중요한 사례이다. 이 사양은 SR-IOV(싱글 루트 I/O 가상화)가 한 단계 진화한 버전으로, 확장의 한계를 없애며, 100~1,000개 VM(가상 머신) 또는 소프트웨어 컨테이너를 지원하여 오늘날 현대적인 클라우드 네이티브 소프트웨어의 요구 사항을 충족하는 I/O 디바이스를 동적으로 공유한다. OCP는 SIOV를 중심으로 건강한 커뮤니티를 성장시켜 실리콘 및 클라우드 아키텍처의 혁신을 불러일으키는 기폭제 역할을 할 계획이다.
OCP와 리눅스 재단의 협업은 SONiC 프로젝트를 포함하도록 확장된다. 하드웨어 및 소프트웨어 공동 설계와 연계하여 이 협업은 현재 리눅스 재단의 OCP와 SONiC에 남아 있는 SAI(스위치 앱스트랙션 인터페이스) 프로젝트를 중심으로 계속 진행되고 있다. OCP는 이번 협업을 통해 리눅스 재단 소프트웨어 개발 커뮤니티에서 더 많은 SONiC을 수용하여 OCP 인식 스위치 하드웨어를 지원하고 OCP 인증 장비를 위한 새로운 수직적 시장을 형성하는 등의 이점을 누릴 수 있게 되어 기쁘게 생각한다. SONiC은 다양한 하이퍼스케일 데이터 센터 운영자들이 선택하는 운영체제이지만, 다른 시장 부문에서는 특수 기능이 필요하며 SAI를 통해 시장에서 사용 사례에 가장 적합한 스위치 운영체제를 선택할 수 있다.
IDC의 인프라 시스템, 월드와이드 인프라 그룹 부사장인 아쉬시 나드카르니(Ashish Nadkarni)는 "데이터 센터 인프라 시장은 AI 및 ML 워크로드의 채택으로 발생한 실리콘 다양성이 증가하면서 계속해서 발전하고 있습니다. 이러한 다양성 덕분에 성능과 생태발자국도 관리하는 고성능 컴퓨터 인프라를 제공해야 한다는 압박을 받는 시장의 모습이 새롭게 바뀌고 있습니다. 이러한 요구 사항의 결합으로 인해 하드웨어 및 소프트웨어의 공동 설계는 필수적입니다."라고 말했다.
주요 이해관계자의 지원
인텔(SIOV)
인텔의 인텔 제온(Intel Xeon) 로드맵 및 기술 부문의 시니어 펠로우이자 수석 아키텍트인 로낙 싱갈(Ronak Singhal)은 "인텔은 포괄적이고 혁신적인 생태계를 뒷받침하는 기업으로서 개방형 표준이 되기 위해 최선을 다하고 있습니다."라고 전했다.이어 "오픈 컴퓨트 프로젝트와의 협력을 통해 새로운 SIOV(확장 가능한 I/O 가상화) 사양을 호스팅하여 전체 CPU 및 PCIe 디바이스 생태계는 하이퍼스케일 시대에 보다 확장 가능하고 효율적이며 고성능인 I/O 가상화 도입을 가속화할 수 있습니다."라고 덧붙였다.
마이크로소프트(SONiC)
마이크로소프트의 SONiC 재단 이사이자 기술 펠로우/CVP인 데이브 말츠(Dave Maltz)는 "개방형 소스인 SONiC 네트워크 운영 시스템(SONiC Network Operating System)은 전반적인 네트워크 생태계에서 신속한 혁신을 지원하며, 이는 OCP의 SAI(스위치 앱스트랙션 인터페이스)를 정의하는 것부터 시작합니다. OCP와 SONiC은 지난 몇 년간 서로의 성장에 엄청난 기여를 해왔습니다. SONiC은 현재 리눅스 재단(Linux Foundation)에 가입하여 서비스를 제공하는 커뮤니티와 산업을 확장하고 있습니다. OCP 및 LF SONiC 재단(OCP & LF SONiC Foundation)은 OCP의 하드웨어 및 소프트웨어 공동 설계 전략의 일환으로 전반적인 하드웨어 및 SAI 사양에 걸쳐 계속해서 긴밀하게 협업할 계획입니다."라고 말했다.
리눅스 재단 리눅스 재단의 네트워킹, 에지 및 IoT 부문 총괄 관리자인 아르피트 조시푸라(Arpit Joshipura)는 "리눅스 재단은 개방형 소스 데이터 센터인 NOS 배포 분야의 선두주자인 SONiC이 오픈 네트워킹 프로젝트 및 개발자 커뮤니티로 구성된 성장하는 커뮤니티에 합류하게 굉장히 기쁩니다."라고 전했다. 이어 "SONiC의 소프트웨어 구성 요소에 집중하면서, 오픈 컴퓨트 프로젝트 재단과 협력하여 SAI와 같은 하드웨어 및 사양을 조정할 수 있기를 기대합니다."라고 덧붙였다.
오픈 컴퓨트 프로젝트 재단 소개 OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트)의 핵심에는 전기 통신, 코로케이션 제공업체 및 기업 IT 사용자들이 함께하는 하이퍼스케일 데이터 센터 운영자 커뮤니티가 있으며, 공급업체와 협력하여 제품에 내장될 때 클라우드에서 에지로 배포되는 개방형 혁신을 개발합니다. OCP 재단은 OCP 커뮤니티가 시장의 기대에 부응하고 미래를 만들어 나가도록 장려하고 서비스를 제공하여, 모든 사람들에게 하이퍼스케일 혁신을 제공할 책임이 있습니다. 시장의 기대는 OCP 커뮤니티가 효율성, 대규모 운영 및 지속 가능성을 위해 개발한 개방형 디자인, 모범 사례, 데이터 센터 시설 및 IT 장비를 통해 부응할 수 있습니다. 미래를 만들어 나가기 위해서는 AI 및 ML, 광학, 고급 냉각 기술 및 합성 가능한 실리콘과 같은 주요 변화를 위한 IT 생태계를 준비하는 전략적 이니셔티브에 투자하는 것도 포함됩니다. 보다 자세한 내용은 www.opencompute.org에서 확인할 수 있습니다.
언론 연락처 Dirk Van Slyke
오픈 컴퓨트 프로젝트 재단
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(텍사스주 휴스턴, 중부 표준시)
